[实用新型]一种单芯片LED贴片支架

权利要求书

1.一种单芯片LED贴片支架，其特征在于：包括金属支架基座及塑胶主体，所述塑胶主体成型于金属支架基座上，所述塑胶主体的侧部向下沿伸，将金属支架基座侧部包围于塑胶主体内，并使金属支架基座沿单芯片LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、散热区及第二焊锡脚，其中散热区及第二焊锡脚整体连接在一起；所述金属支架基座上还设置有稳固环形槽，所述塑胶主体覆盖稳固环形槽，且塑胶主体下侧具有紧密填充于稳固环形槽中的稳固延伸部；所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底，该杯底露出金属支架基座，且露出的金属支架基座上设置有大焊盘及小焊盘，大焊盘及小焊盘上镀有银电路，大焊盘及小焊盘之间通过分割线分离，该分割线内由塑胶填充。

2.根据权利要求1所述的单芯片LED贴片支架，其特征在于：所述稳固环形槽及稳固延伸部设置有两组，对称设置于单芯片LED贴片支架的左右两端。

3.根据权利要求2所述的单芯片LED贴片支架，其特征在于：所述稳固环形槽宽度为0.30mm-0.42mm，优选为0.35mm-0.37mm。

4.根据权利要求1所述的单芯片LED贴片支架，其特征在于：所述散热区侧部设有向内凹进的台阶，所述塑胶主体的侧部沿伸并填充于该台阶内，形成稳固的“L”形延伸部。

5.根据权利要求1所述的单芯片LED贴片支架，其特征在于：所述单芯片LED贴片支架的长度为4.0mm、宽度为1.4mm，所述散热区及第二焊锡脚与单芯片LED贴片支架的长度之比为4∶7～3∶4，所述散热区及第二焊锡脚与单芯片LED贴片支架的宽度之比为1∶2～2∶3。

6.根据权利要求1所述的单芯片LED贴片支架，其特征在于：所述杯口为圆角长方形，所述杯壁从杯口到杯底依次分杯口直筒段、反射坡面段及杯底直筒段，其中，杯口直筒段及杯底直筒段的深度为0.04mm-0.06mm。

7.根据权利要求6所述的单芯片LED贴片支架，其特征在于：所述杯口直筒段及杯底直筒段的深度为0.05mm。

8.根据权利要求6所述的单芯片LED贴片支架，其特征在于：所述反射坡面包括沿LED贴片支架长度方向的两对称的长反射坡面，以及沿LED贴片支架宽度方向的两对称的短反射坡面，所述两对称的长反射坡面之间的夹角为55-65度，优选为59.5度，所述两对称的短反射坡面之间的夹角为85-95度，优选为90度。

9.根据权利要求8所述的单芯片LED贴片支架，其特征在于：所述两对称的长反射坡面之间的夹角为60度，所述两对称的短反射坡面之间的夹角为90度。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的单芯片LED贴片支架，其特征在于：所述塑胶主体的为PPA塑胶主体，所述金属支架基座为红铜基座或黄铜基座或不锈钢基座。