[实用新型]电路板有效

专利信息
申请号: 201520812601.2 申请日: 2015-10-19
公开(公告)号: CN205029966U 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 刘燕妮;雷光辉 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 330013 江西省南昌*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开一种电路板,所述电路板包括电路板主体、多个焊盘和绝缘层,多个所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上,所述焊盘包括第一表面和第二表面,所述第一表面贴合于所述电路板主体,所述第二表面包括焊接区、第一延伸区和第二延伸区,所述焊接区位于所述第一延伸区和所述第二延伸区之间,所述绝缘层对应多个所述焊盘的位置开设有窗口,以露出多个所述焊盘的所述第二表面之焊接区及多个所述焊接区之间的间隙,所述绝缘层覆盖所述第一延伸区和所述第二延伸区。所述电路板既可避免与焊盘连接的导线露出又可防止焊盘脱落。
搜索关键词: 电路板
【主权项】:
一种电路板,其特征在于,包括电路板主体、多个焊盘和绝缘层,多个所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上,所述焊盘包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面贴合于所述电路板主体,所述第二表面包括焊接区、第一延伸区和第二延伸区,所述焊接区位于所述第一延伸区和所述第二延伸区之间,所述绝缘层对应多个所述焊盘的位置开设有窗口,以露出多个所述焊盘的所述第二表面之焊接区及多个所述焊接区之间的间隙,所述绝缘层覆盖所述第一延伸区和所述第二延伸区。
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