[实用新型]电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种具有焊盘的电路板。

背景技术

在各种电子产品中，诸如摄像头模组、手机、电子手表等，通常用到电路板，用以将电子产品的各部件电性连接、形成各种驱动电路或与外部电路连接。例如，摄像头模组的电路板的表面通常设置有连接器、影像感测器等器件，其中，连接器通过表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology，SMT)与电路板电性连接。表面贴装技术通常需要在电路板上设置有焊盘，贴装连接器的焊盘的数目通常较多、密度较大，且呈队列排列，要贴装时，先将锡膏印刷至焊盘上，然后将连接器的相应部位与所述焊盘对准，以将所述连接器准确地安装到电路板的固定位置上，最后通过回流焊高温将锡膏融化，使连接器与电路板上的焊盘焊接在一起，从而实现连接器与电路板的电性连接。连接器则通常与手机或其它电子设备的主板通过插拔方式相连。

通常，电路板的表层是一层绝缘层，起绝缘、阻焊和保护的作用，而所述绝缘层通常设置有窗口，从窗口露出焊盘，即焊盘上无绝缘层覆盖。电路板上与连接器相接的部位设置有两排焊盘，绝缘层对应两排焊盘的位置开设有两个通窗，且通窗贯穿于每一排焊盘内的各个焊盘之间的间隙，在现有技术中，窗口的边缘(亦即绝缘层的边缘)在焊盘之外，即所述绝缘层的所述窗口大于所述焊盘，所述绝缘层未覆盖所述焊盘，所述窗口的边缘和所述焊盘边缘之间有间隙，如此，连接器插拔于手机等电子设备的主板时，焊盘容易脱落，影响设置有连接器的电路板与手机等电子设备的主板的信号传输。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种电路板，所述电路板可防止焊盘脱落。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种电路板，所述电路板包括电路板主体、多个焊盘和绝缘层，多个所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述焊盘包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于所述电路板主体，所述第二表面包括焊接区、第一延伸区和第二延伸区，所述焊接区位于所述第一延伸区和所述第二延伸区之间，所述绝缘层对应多个所述焊盘的位置开设有窗口，以露出多个所述焊盘的所述第二表面之焊接区及多个所述焊接区之间的间隙，所述绝缘层覆盖所述第一延伸区和所述第二延伸区。

其中，所述第一表面大于所述第二表面。

其中，所述焊盘包括第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面相对而设置，所述第三表面一端连接所述第一延伸区，另一端连接所述第一表面，所述第四表面一端连接所述第二延伸区，另一端连接所述第一表面，所述第三表面与所述第一表面成45°至85°范围内的夹角，所述第四表面与所述第一表面成45°至85°范围内的夹角。

其中，所述电路板还包括加固层，所述加固层分别设置于所述绝缘层与所述第三表面之间以及所述绝缘层与所述第四表面之间，并分别向所述电路板主体延伸。

其中，所述加固层为透明光学胶层。

其中，所述加固层还设置于所述焊盘之间的间隙，设置于所述焊盘之间的间隙的所述加固层之厚度小于或等于所述焊盘的厚度。

其中，所述加固层由所述第三表面向所述第一延伸区延伸，所述加固层由所述第四表面向所述第二延伸区延伸。

其中，所述多个焊盘呈队列排布，位于一个所述队列之两端的焊盘的面积比其它焊盘的面积大。

其中，所述加固层的垂直于所述电路板主体和所述第三表面的截面为三角形。

其中，所述电路板主体为柔性板或硬板。

与现有技术相比，本实用新型所提供的技术方案至少具有以下有益效果：本实用新型的电路板中，焊盘包括第一表面和第二表面，所述第一表面与电路板主体相贴合，所述第二表面包括焊接区、第一延伸区和第二延伸区，绝缘层覆盖了所述焊盘的所述第一延伸区和所述第二延伸区，增加了所述绝缘层对所述焊盘的束缚力，防止所述焊盘脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例中的电路板的俯视示意图；

图2a是本实用新型第一实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；

图2b是本实用新型第一实施例中电路板沿图2a中剖切线A-A的截面示意图；