[实用新型]全彩玻璃LED模组有效
| 申请号： | 201520793366.9 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN205003984U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 林志芹;罗芳臣;刘自军 | 申请（专利权）人： | 上海铁歌科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201802 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全彩玻璃LED模组，属于LED显示领域，其技术方案为：一种全彩玻璃LED模组，所述胶片层设置于模组玻璃与玻璃LED模块之间，所述玻璃LED模块上设置有LED芯片，所述LED芯片采用粘接的方式与玻璃LED模块连接，所述LED芯片采用倒装的结构，即与传统的金属线键合（Wire Bonding）与基板连接的电气面朝上的方式不同，倒装后的电气面朝下，所述全彩玻璃LED模组包括爪件。 | ||
| 搜索关键词： | 全彩 玻璃 led 模组 | ||
【主权项】：
一种全彩玻璃LED模组，包括模组玻璃，玻璃安装爪件，胶片层，LED芯片，以及玻璃LED模块，其特征在于，所述LED芯片包括InGaN发光层和GaN层，所述玻璃安装爪件有四个连接点，所述胶片层设置在模组玻璃与玻璃LED模块之间。
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