[实用新型]全彩玻璃LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED显示领域，特别涉及一种全彩玻璃LED模组。

背景技术

LED玻璃显示屏被广泛应用于适宜安装玻璃幕墙的地方，比如：银行、商场、剧院、酒店、市政公共建筑、地标性建筑等场所。

与其他形式的LED显示屏相比，LED玻璃显示屏具有更轻、更薄、透光性更好等优点，其模组单位面积透光率更高，无论是从正面或是背面观看都是同样的透光显示效果，给人一种身入其境的视觉上的真实存在感。

玻璃LED显示屏对LED芯片的贴片精度要求很高（微米级），而现有的该精度的贴片机对LED玻璃基板的尺寸有局限性，所以目前的小间距LED玻璃显示屏的单个模组外形都比较小，无法做到在低成本，步骤简捷的同时实现玻璃显示屏的模组大型化，难以满足市场需求；同时其最终产品即大型LED玻璃显示屏正越来越多的受到市场的青睐，而现有技术中对于LED玻璃显示屏的安装结构中多是直接加入玻璃幕墙或是套装在型材外壳结构中，既浪费了材料，又加重了成品重量，还破坏了LED玻璃屏的结构美感。

发明内容

本实用新型主要是解决现有技术中所存在的技术问题，从而提供一种全彩玻璃LED模组。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

本实用新型的一种全彩玻璃LED模组，包括模组玻璃，胶片层，多个LED芯片,玻璃LED模块及模组安装部件。

所述模组玻璃为大型钢化玻璃与所述胶片层粘接连接，所述胶片层设置于模组玻璃与玻璃LED模块之间，所述玻璃LED模块上设置有LED芯片，所述LED芯片采用粘接的方式与玻璃LED模块连接。

所述LED芯片采用倒装的结构，即与传统的金属线键合（WireBonding）与基板连接的电气面朝上的方式不同，倒装后的电气面朝下。

所述模组安装部件采用在玻璃面板上开孔，两头加紧固定的方式安装外设连接件。

本实用新型工作时，将LED芯片集成到玻璃模块，然后再采用夹胶的方式与绝缘胶片层连接，绝缘胶片层再用粘接的方式与模组玻璃连接。

本实用新型的有益效果：实现了玻璃显示模组的可大型化的同时通过连接件减轻了设备整体重量，简捷美观。

附图说明

图1a为现有技术中采用半透明电极的LED示意图；图1b为倒装芯片型LED示意图。

图2为本实用新型的整体结构示意图。

图3为本实用新型的剖面结构示意图。

其中，附图标记为：1、玻璃安装爪件；2、模组玻璃；3、玻璃LED模块拼缝；4、胶片层；5、LED芯片；6、玻璃LED模块7、半透明电极；8、InGaN的发光层；9、GaN层；10、蓝宝石层；11、反射率高的电极（Ag）。。

具体实施方式

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，对本方案进行阐述。

实施例1

参见图1-图3，一种全彩玻璃LED模组，包括模组玻璃2，玻璃安装爪件1，玻璃LED模块6与相邻模块之间形成的模块拼接缝3，胶片层4，设置于胶片层上的LED芯片5，以及玻璃LED模块6。

所述安装爪件1有四个连接点，穿过模组玻璃2与胶片层4和玻璃LED模块6所粘接而成的整体玻璃显示机构，所述爪件1中间设置有连接机构，优选地通过螺栓连接使模组玻璃2与胶片层4和玻璃LED模块6的整体玻璃显示机构牢固稳定，同时因为爪件仅通过四个连接点与模组玻璃2与胶片层4和玻璃LED模块6所组成的整体显示机构相连接，提高了整体LED模组或LED显示屏的透光率或透光性。

所述胶片层4被设置在模组玻璃2与玻璃LED模块6之间，起到一定的导热效果，同时根据LED显示模组所需显示色温的参数需要，可预先设置不同的带有荧光效果的胶片层。所述LED芯片5采用倒装的结构，即与传统的金属线键合（WireBonding）与基板连接的电气面朝上的方式不同，倒装后的电气面朝下。

所述LED芯片包括蓝宝石层10（用蓝宝石作为InGaN基材料和GaN基材料和器件的外延层的衬底层），InGaN的发光层8（InGaN为半导体材料铟氮化镓所组成的发光层），GaN（氮化镓）层9和反射率高的电极11，所述LED芯片5通过夹胶的方式与胶片层4连接。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。