[实用新型]一种低噪音的多层电路板结构有效
| 申请号： | 201520777347.7 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN205082046U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 刘玲 | 申请（专利权）人： | 钜鑫电子技术（梅州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514768*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了低噪音的多层电路板结构，包括电路板外接镀孔、晶体三极管、共模电感、滤波电器，所述电路板外接镀孔的外缘设置有片基胶片，所述片基胶片的上下两面喷有防焊绿漆，所述防焊绿漆外侧粘贴有覆层胶片，所述覆层胶片的内部覆盖有铜箔，所述防焊绿漆表面连有接线焊点，所述电路板外接镀孔的后方设置有电路元件安装镀孔，所述电路元件安装镀孔的周围设置有所述晶体三极管，所述电路元件安装镀孔之间设置有外层线路，所述接线焊点外端设置有电路板固定安装孔，所述电路板外接镀孔的边缘设置有所述滤波电器，所述电路板外接镀孔的外侧设置有所述共模电感。本实用新型有效地削弱了工作噪音的同时节约了板子上的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 噪音 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种低噪音的多层电路板结构，其特征在于：包括电路板外接镀孔、晶体三极管、共模电感、滤波电器，所述电路板外接镀孔的外缘设置有片基胶片，所述片基胶片的上下两面喷有防焊绿漆，所述防焊绿漆外侧粘贴有覆层胶片，所述覆层胶片的内部覆盖有铜箔，所述防焊绿漆表面连有接线焊点，所述电路板外接镀孔的后方设置有电路元件安装镀孔，所述电路元件安装镀孔的周围设置有所述晶体三极管，所述电路元件安装镀孔之间设置有外层线路，所述接线焊点外端设置有电路板固定安装孔，所述电路板外接镀孔的边缘设置有所述滤波电器，所述电路板外接镀孔的外侧设置有所述共模电感。
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