[实用新型]一种低噪音的多层电路板结构有效
| 申请号： | 201520777347.7 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN205082046U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 刘玲 | 申请（专利权）人： | 钜鑫电子技术（梅州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514768*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 噪音 多层 电路板 结构 | ||
1.一种低噪音的多层电路板结构，其特征在于：包括电路板外接镀孔、晶体三极管、共模电感、滤波电器，所述电路板外接镀孔的外缘设置有片基胶片，所述片基胶片的上下两面喷有防焊绿漆，所述防焊绿漆外侧粘贴有覆层胶片，所述覆层胶片的内部覆盖有铜箔，所述防焊绿漆表面连有接线焊点，所述电路板外接镀孔的后方设置有电路元件安装镀孔，所述电路元件安装镀孔的周围设置有所述晶体三极管，所述电路元件安装镀孔之间设置有外层线路，所述接线焊点外端设置有电路板固定安装孔，所述电路板外接镀孔的边缘设置有所述滤波电器，所述电路板外接镀孔的外侧设置有所述共模电感。
2.根据权利要求1所述的一种低噪音的多层电路板结构，其特征在于：所述防焊绿漆硬化覆盖在所述片基胶片的两侧表面上，所述覆层胶片溶化后涂在所述片基胶片上并且凝结。
3.根据权利要求1所述的一种低噪音的多层电路板结构，其特征在于：所述电路板外接镀孔与所述电路元件安装镀孔通过所述外层线路相通，所述铜箔镶嵌在所述片基胶片内部。
4.根据权利要求1所述的一种低噪音的多层电路板结构，其特征在于：所述接线焊点与所述电路元件安装镀孔导电相接，所述晶体三极管与所述电路元件安装镀孔相接通。
5.根据权利要求1所述的一种低噪音的多层电路板结构，其特征在于：所述电路板固定安装孔开孔设计在所述片基胶片两侧，所述共模电感和所述滤波电器都与所述电路元件安装镀孔相通。
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