[实用新型]半自动支架焊接平台有效
申请号: | 201520773777.1 | 申请日: | 2015-10-08 |
公开(公告)号: | CN204997293U | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 曹佳明 | 申请(专利权)人: | 石家庄华友电子有限公司 |
主分类号: | B23K37/047 | 分类号: | B23K37/047 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 050000 河北省石家庄市裕*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半自动支架焊接平台,包括钢制平台以及设置在平台上的转盘,所述转盘底面中心固定转轴,转轴通过轴承固定在平台上,所述转轴上连接人力转动机构。本实用新型用于圆周焊机类工件的焊接,利用弹力拉杆控制驱动绳带动转轴旋转,从而驱动转盘旋转,旋转速度由人自由控制,可根据焊接情况,自由调整,一人操作,旋转与焊接配合较好,弹力拉杆控制驱动绳,可根据需要调整角度,位置,适应人的操作习惯,比较灵活,具有结构、易于操作,占地面积小,方便移动的特点。 | ||
搜索关键词: | 半自动 支架 焊接 平台 | ||
【主权项】:
一种半自动支架焊接平台,其特征在于:包括钢制平台(3)以及设置在平台(3)上的转盘(2),所述转盘(2)底面中心固定转轴(4),转轴(4)通过轴承固定在平台(3)上,所述转轴(4)上连接人力转动机构。
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