[实用新型]半自动支架焊接平台有效
| 申请号： | 201520773777.1 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN204997293U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 曹佳明 | 申请（专利权）人： | 石家庄华友电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/047 | 分类号： | B23K37/047 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市裕*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半自动 支架 焊接 平台 | ||
【权利要求书】：
1.一种半自动支架焊接平台，其特征在于：包括钢制平台（3）以及设置在平台（3）上的转盘（2），所述转盘（2）底面中心固定转轴（4），转轴（4）通过轴承固定在平台（3）上，所述转轴（4）上连接人力转动机构。
2.根据权利要求1所述的半自动支架焊接平台，其特征在于所述人力转动机构包括缠绕在转轴（4）上的驱动绳（5）以及弹性拉杆（1），驱动绳（5）的两端固定在弹性拉杆（1）的两端，驱动绳（5）在弹性拉杆（1）作用下绷直。
3.根据权利要求2所述的半自动支架焊接平台，其特征在于所述弹性拉杆（1）为轻质碳纤维弹力拉杆。
4.根据权利要求2或3所述的半自动支架焊接平台，其特征在于所述驱动绳（5）在转轴上至少缠绕一圈。
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