[实用新型]一种PTFE高频混压PCB线路板有效
| 申请号： | 201520771244.X | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204994073U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 班万平 | 申请（专利权）人： | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PTFE高频混压PCB线路板，包括母板，所述母板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层压合而成，且聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层之间通过粘合片层粘结，所述母板的表面开设有孔槽，该孔槽内置有高频子板，该PTFE高频混压PCB线路板，聚四氟乙烯玻纤布层具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性，母板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层压合而成，降低生产工艺的难度及成本。孔槽内侧面镀有金属镀层，热应力冲击后，镀层无分离现象，具有高可靠性的通孔可靠性，这种结构的PCB线路板能够满足局部高频信号传输的要求，同时整个PCB多层精密线路板本身的造价又并不高，适合大面积应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ptfe 高频 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
一种PTFE高频混压PCB线路板，包括母板(1)，其特征在于：所述母板(1)是由聚四氟乙烯玻纤布层(2)和环氧树脂玻纤布层(3)压合而成，且聚四氟乙烯玻纤布层(2)和环氧树脂玻纤布层(3)之间通过粘合片层(4)粘结，所述母板(1)的表面开设有孔槽(6)，该孔槽(6)内置有高频子板(5)。
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