[实用新型]一种PTFE高频混压PCB线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种PTFE高频混压PCB线路板。

背景技术

在多层线路板的设计传输的过程中，多层线路板之间信号的稳定传输是首要考虑的问题。对于普通的没有较高传输要求的多层电路板来说，传统结构的多层电路板就能够满足信号稳定传输的要求。然而对于整个多层电路板来说其局部对信号传输由较高的要求时，传统结构的多层电路板就无法满足信号稳定传输的要求。且现有的电路板高频介电性能低、不能耐高温和没有耐辐射特性，因此，我们提出一种PTFE高频混压PCB线路板

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PTFE高频混压PCB线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PTFE高频混压PCB线路板，包括母板，所述母板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层压合而成，且聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层之间通过粘合片层粘结，所述母板的表面开设有孔槽，该孔槽内置有高频子板。

优选的，所述孔槽的底部通过粘合片与高频子板连接。

优选的，所述孔槽内侧面镀有金属镀层。

优选的，所述孔槽为盲孔槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该PTFE高频混压PCB线路板，聚四氟乙烯玻纤布层具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性，具有良好的高低频率性能，能广泛应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗等领域。母板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层压合而成，降低生产工艺的难度及成本。孔槽内侧面镀有金属镀层，经过热应力冲击后，镀层无分离现象，具有高可靠性的通孔可靠性，母板的表面开设有孔槽，该孔槽内置有高频子板。这种结构的PCB线路板能够满足局部高频信号传输的要求，同时整个PCB多层精密线路板本身的造价又并不高，适合大面积应用。

附图说明

图1为本实用新型结构图示意图；

图2为本实用新型结构图高频子板示意图。

图中：1母板、2聚四氟乙烯玻纤布层、3环氧树脂玻纤布层、4粘合片层、5高频子板、6孔槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种PTFE高频混压PCB线路板，包括母板1，母板1是由聚四氟乙烯玻纤布层2和环氧树脂玻纤布层3压合而成，且聚四氟乙烯玻纤布层2和环氧树脂玻纤布层3之间通过粘合片层4粘结，母板1的表面开设有孔槽6，该孔槽6内置有高频子板5，孔槽6的底部通过粘合片与高频子板5连接。孔槽6内侧面镀有金属镀层，经过热应力冲击后，镀层无分离现象，具有高可靠性的通孔可靠性。孔槽6为盲孔槽，便于产品的加工，该PTFE高频混压PCB线路板，聚四氟乙烯玻纤布层2具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性，具有良好的高低频率性能，能广泛应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗等领域。母板1是由聚四氟乙烯玻纤布层2和环氧树脂玻纤布层3压合而成，降低生产工艺的难度及成本。孔槽6内侧面镀有金属镀层，经过热应力冲击后，镀层无分离现象，具有高可靠性的通孔可靠性，母板1的表面开设有孔槽6，该孔槽6内置有高频子板5，这种结构的PCB线路板能够满足局部高频信号传输的要求，同时整个PCB多层精密线路板本身的造价又并不高，适合大面积应用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。