[实用新型]一种44线元件表面封装结构有效
| 申请号： | 201520766295.3 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN205004322U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 赵桂林;徐善理 | 申请（专利权）人： | 福建省南平市三金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/373 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 353000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种44线元件表面封装结构，包括陶瓷制的底板和盖板，所述底板和盖板相对的表面中部均设置有用于放置元件的凹槽，所述底板和盖板之间除凹槽外的间隙内填充有低温熔封玻璃，元件的引线从低温熔封玻璃穿出延伸至底板和盖板外。位于底板和盖板内的引线键合区涂覆有铝层。所述底板和盖板之间设置下有面积大于二者的引线框架，所述引线框架中部设置有让元件穿过的通孔。本实用新型生产简单，加工成本低。能够很好的解决散热问题，气密性问题，高可靠性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 44 元件 表面 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种44线元件表面封装结构，其特征在于：包括陶瓷制的底板和盖板，所述底板和盖板相对的表面中部均设置有用于放置元件的凹槽，所述底板和盖板之间除凹槽外的间隙内填充有低温熔封玻璃，元件的引线从低温熔封玻璃穿出延伸至底板和盖板外。
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