[实用新型]一种44线元件表面封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种44线元件表面封装结构。

背景技术

表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。采用此技术组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

目前，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，只能采用表面贴装元件。市场上多引线元件基本采用塑料封装，不利于IC散热，容易烧毁损坏，而且塑料封装气密性不高，易老化，因此可靠性差，严重缩短了电子产品寿命。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本实用新型所要解决的技术问题是提供一种44线元件表面封装结构，结构简单，散热性、气密性好，具有高可靠性。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种44线元件表面封装结构，包括陶瓷制的底板和盖板，所述底板和盖板相对的表面中部均设置有用于放置元件的凹槽，所述底板和盖板之间除凹槽外的间隙内填充有低温熔封玻璃，元件的引线从低温熔封玻璃穿出延伸至底板和盖板外。

进一步的，位于底板和盖板内的引线键合区涂覆有铝层。

进一步的，所述底板和盖板之间设置下有面积大于二者的引线框架，所述引线框架中部设置有让元件穿过的通孔，该引线框架键合区涂覆有铝层。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本装置采用陶瓷板能够很好的解决散热问题，气密性问题，高可靠性问题，并且实现了具有高隔离度的集成电路，而且成本较低，是今后电子产品发展的趋势。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例的构造示意图。、

图2为本实用新型实施例使用状态的构造示意图。

图3为图2的侧视图。

图中：1-底板，2-盖板，3-凹槽，4-引线，5-低温熔封玻璃，6-引线框架。

具体实施方式

实施例一：如图1~3所示，一种44线元件表面封装结构，包括陶瓷制的底板1和盖板2，所述底板1和盖板2相对的表面中部均设置有用于放置元件的凹槽3，所述底板1和盖板2之间除凹槽外的间隙内填充有低温熔封玻璃5，元件的引线4从低温熔封玻璃5穿出延伸至底板和盖板外。

本实施例中，位于底板1和盖板2内的引线键合区涂覆有铝层。

本实施例中，所述底板和盖板之间设置下有面积大于二者的引线框架6，所述引线框架中部设置有让元件穿过的通孔，该引线框架键合区涂覆有铝层。

本装置中的元件（如集成电路或芯片）节距小、引线多，采用陶瓷共烧工艺复杂，需要镀镍、镀金，成本也高，而采用陶瓷干压可大大缩短生产工序和减少大量时间。陶瓷板上印刷低温玻璃浆料，工艺成熟稳定简单，速度也很快。引线通过刻蚀工艺加工平引线框架，尺寸精度高，节距可控制的更小，多引线外壳生产方便。将陶瓷底板通过低温玻璃将引线预烧，引线和底板相对位置固定粘接后可植入芯片并焊接。陶瓷盖板熔封后，裁切平引线，采用专用模具，对平引线进行一次打弯，经性能检测、实验后即可交付使用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。