[实用新型]一种二极管封装结构有效
| 申请号： | 201520765473.0 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204946883U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 蒋有新 | 申请（专利权）人： | 定远县安卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233200 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管封装结构，它包括基底，设置在基底上端面的封装体，基底的上端还设有管芯组件和键合块，管芯组件和键合块通过引线连接，基底上开有两个通孔，管芯组件和所述键合块分别置于两个通孔的正上方，通孔内设有导电金属框，导电金属框的上端分别与管芯组件和键合块相连接。导电金属框内设有金属弹片。本实用新型结构简单，生产方便，基底上设有导电金属框，在后期的加工中无需再焊接引脚，减少了后期生产的成本，提高了生产效率；且直接将导线插入通孔内的导电金属框即可完成装配，不会对二极管本身产生损伤，延长了二极管的使用寿命，导电金属框内还设有金属弹片，可适用于不同规格的导线，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种二极管封装结构，它包括基底，设置在基底上端面的封装体，基底的上端还设有管芯组件和键合块，管芯组件和键合块通过引线连接，其特征在于：所述基底上开有两个通孔，所述管芯组件和所述键合块分别置于两个通孔的正上方，所述通孔内设有导电金属框，所述导电金属框的上端分别与管芯组件和键合块相连接。
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