[实用新型]一种二极管封装结构有效
| 申请号： | 201520765473.0 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204946883U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 蒋有新 | 申请（专利权）人： | 定远县安卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233200 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种二极管封装结构，它包括基底，设置在基底上端面的封装体，基底的上端还设有管芯组件和键合块，管芯组件和键合块通过引线连接，其特征在于：所述基底上开有两个通孔，所述管芯组件和所述键合块分别置于两个通孔的正上方，所述通孔内设有导电金属框，所述导电金属框的上端分别与管芯组件和键合块相连接。
2.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述导电金属框内设有金属弹片。
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