[实用新型]MEMS器件有效
| 申请号： | 201520754632.7 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN205257992U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | C·卡奇雅;D·O·韦拉;D·阿吉厄斯;M·斯皮特里 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（马耳他）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 马耳他*** | 国省代码： | 马耳他;MT |
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| 摘要： | 本公开涉及一种MEMS器件，具有晶片级封装，包括：第一裸片和第二裸片的堆叠，限定了在封装内部的至少第一内表面并且承载了至少电接触焊盘，以及在封装外部并且限定了封装的第一外侧面的至少第一外表面；以及模塑化合物，至少部分地涂覆了第一裸片和第二裸片的堆叠并且具有限定了与第一外侧面相对的、封装的第二外侧面的正表面。MEMS器件进一步包括：至少垂直连接结构，在第一内表面处从接触焊盘朝向模塑化合物的正表面延伸；以及至少外连接元件，电耦合至垂直连接结构并在封装的第二外面处暴露至封装的外侧。 | ||
| 搜索关键词： | mems 器件 | ||
【主权项】：
一种MEMS器件(29)，其特征在于，具有晶片级封装(28)，包括：第一裸片(3)和第二裸片(4)的堆叠，限定在所述封装(28)内并且至少承载电接触焊盘(13)的至少第一内表面(4a，3a)以及在所述封装(28)外并且限定所述封装(28)的第一外面(28b)的至少第一外表面(4b)；以及模塑化合物(16)，至少部分地涂覆所述第一裸片(3)和所述第二裸片(4)的所述堆叠并且具有限定所述封装(28)的与所述第一外面(28b)相对的第二外面(28a)的至少一部分的正表面(16a)，其中所述MEMS器件(29)进一步包括：至少垂直连接结构(30)，从在所述第一内表面(4a，3a)处的所述接触焊盘(13)朝向所述模塑化合物(16)的所述正表面(16a)延伸；以及至少外连接元件(32)，在所述模塑化合物(16)的正表面(16a)处电耦合至所述垂直连接结构(30)，并且在所述封装(28)的所述第二外面(28a)处暴露至所述封装(28)的外侧。
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