[实用新型]晶圆电镀夹具有效

专利信息
申请号: 201520749646.X 申请日: 2015-09-24
公开(公告)号: CN205046216U 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 赵福;熊灿;李正峰 申请(专利权)人: 美新半导体(无锡)有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06
代理公司: 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 代理人: 印苏华
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供晶圆电镀夹具,包括凹槽结构、挡板结构和盖板结构。本实用新型所述的晶圆电镀夹具,设计结构简单,有效的解决了晶圆边缘和中心区域电流不均问题,最终实现电镀后晶圆边缘区域的镀膜厚度与中心区域的镀膜厚度有很好的一致性。
搜索关键词: 电镀 夹具
【主权项】:
晶圆电镀夹具,其特征是:包括凹槽结构、挡板结构和盖板结构,所述凹槽结构具有第一表面和与所述第一表面相对应的第二表面,所述第一表面上设有第一晶圆孔,所述第二表面上设有第二晶圆孔,所述第一晶圆孔和第二晶圆孔贯通,所述第一晶圆孔和第二晶圆孔之间设有密封圈,所述密封圈中心设有贯通所述密封圈的第三晶圆孔,所述第三晶圆孔的周围设有若干个触点,所述挡板结构的中心设有贯通所述挡板结构的第四晶圆孔,所述盖板结构具有第三表面和与所述第三表面相对应的第四表面,所述凹槽结构的第一表面通过固定螺丝与挡板结构固定连接,所述凹槽结构的第二表面通过拧紧螺丝与所述盖板结构的第三表面固定连接。
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