[实用新型]一种层叠封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201520744497.8 | 申请日： | 2015-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN205194684U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 石彬 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种层叠封装结构及电子设备，涉及集成电路封装技术领域，主要目的是提高芯片的散热效率，以提高芯片的性能。本实用新型的主要技术方案为：该层叠封装结构包括第一基板，其上设置有第一芯片；第二基板，与第一基板堆叠封装；金属焊球，连接在第一基板和第二基板之间，且与第一芯片的管脚连接，金属焊球包括第一金属焊球和第二金属焊球；散热件，设置在第一基板和第二基板之间，散热件上设置有通孔，通孔包括第一通孔和第二通孔，第一金属焊球穿过第一通孔，第二金属焊球穿过第二通孔，第一金属焊球与散热件不接触，第二金属焊球与散热件接触。本实用新型用于提高芯片的散热效率，以提高芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层叠 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
一种层叠封装结构，其特征在于，包括：第一基板，其上设置有第一芯片；第二基板，与所述第一基板堆叠封装；金属焊球，连接在所述第一基板和所述第二基板之间，且与所述第一芯片的管脚连接，所述金属焊球包括第一金属焊球和第二金属焊球；散热件，设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述散热件上设置有通孔，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一金属焊球穿过所述第一通孔，所述第二金属焊球穿过所述第二通孔，所述第一金属焊球与所述散热件不接触，所述第二金属焊球与所述散热件接触。
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