[实用新型]一种层叠封装结构及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种层叠封装结构及电子设备。

背景技术

随着电子产品向小型化、大容量、高集成度和多功能化的方向迅速发展，封装技术POP(PackageonPackage，层叠封装)已在IC(IntegratedCircuit，集成电路)制造行业出现，它使单个POP封装结构内可以堆叠多个芯片，实现了存储容量的倍增，使单个封装体实现更多的功能。

芯片的堆叠增大了发热量，大的发热量势必会影响芯片的性能发挥。为了对芯片进行散热，以使芯片的温度能够维持在一定的温度范围内，现有技术采用在POP封装结构的表面包覆散热材料(散热泡棉)的方式对芯片进行散热。

但是，实践结果表明，此种散热方式的散热效率低，芯片的性能发挥不良。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种层叠封装结构及电子设备，主要目的是提高芯片的散热效率，以提高芯片的性能。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供了一种层叠封装结构，其包括：

第一基板，其上设置有第一芯片；

第二基板，与所述第一基板堆叠封装；

金属焊球，连接在所述第一基板和所述第二基板之间，且与所述芯片的管脚连接，所述金属焊球包括第一金属焊球和第二金属焊球；

散热件，设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述散热件上设置有通孔，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一金属焊球穿过所述第一通孔，所述第二金属焊球穿过所述第二通孔，所述第一金属焊球与所述散热件不接触，所述第二金属焊球与所述散热件接触。

具体地，所述第二金属焊球通过热焊盘与所述第一基板连接。

具体地，所述第一芯片通过金线与所述第一基板连接。

另一方面，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，其包括系统主电路板，所述系统主电路板上设置有铜箔片，所述电子设备还包括上述的POP封装结构；

具体地，所述散热件包括第一连接板和两个第一侧板，两个所述第一侧板的一端分别连接于所述第一连接板的两端，且两个所述第一侧板位于所述第一连接板的同一侧，两个所述第一侧板的另一端与所述铜箔片连接；

所述第一通孔和所述第二通孔设置于所述第一连接板上。

具体地，两个所述第一侧板的另一端均连接有与所述第一连接板平行的第二连接板，所述第二连接板包括第一连接面，所述第一连接面与所述铜箔片连接。

具体地，所述散热件包括第三连接板，以及一端围绕所述第三连接板的外边缘一周，且与所述第三连接板的外边缘连接的第二侧板，所述第第二侧板的另一端与所述铜箔片连接；

所述第一通孔和所述第二通孔设置于所述第三连接板上。

具体地，所述第二侧板的另一端连接有与所述第三连接板平行的第四连接板，所述第四连接板包括第二连接面，所述第二连接面与所述铜箔片连接。

具体地，所述第二基板上设置有第二芯片，所述第二芯片位于所述第三连接板和第二基板之间；

具体地，所述电子设备为笔记本电脑或台式电脑。

借由上述技术方案，本实用新型层叠封装结构及电子设备至少具有以下有益效果：