[实用新型]采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板

摘要

本实用新型公开一种采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，包括双面板，双面板包括无胶基材层、与无胶基材层正面复合的第一铜箔层及与无胶基材层反面复合的第二铜箔层，第二铜箔层背对无胶基材层的一面贴有第一覆盖膜，第一铜箔层背对无胶基材层的一面通过纯胶层与第三铜箔层粘合，第三铜箔层背对纯胶层的一面贴有第二覆盖膜，纯胶层的厚度大于第一覆盖膜的厚度，纯胶层的厚度大于35um，纯胶层与第一覆盖膜的厚度差为15-20um。本实用新型采用不带有基材层的纯铜作为三层板的内层单层，便于制作，节省流程，且能够防止内层单层渗入镀铜时的药水，提升产品品质与合格率；所述纯胶层的厚度大于等于35um，能够防止短路。

主权项

一种采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于：包括双面板，所述双面板包括无胶基材层、与所述无胶基材层正面复合的第一铜箔层及与所述无胶基材层反面复合的第二铜箔层，所述第二铜箔层背对所述无胶基材层的一面贴有第一覆盖膜，所述第一铜箔层背对所述无胶基材层的一面通过纯胶层与第三铜箔层粘合，所述第三铜箔层背对所述纯胶层的一面贴有第二覆盖膜，所述纯胶层的厚度大于所述第一覆盖膜的厚度，所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜的厚度相等，所述纯胶层的厚度大于35um，所述纯胶层与所述第一覆盖膜的厚度差为15‑20um。