[实用新型]采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板

权利要求书

1.一种采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于：包括双面板，所述双面板包括无胶基材层、与所述无胶基材层正面复合的第一铜箔层及与所述无胶基材层反面复合的第二铜箔层，所述第二铜箔层背对所述无胶基材层的一面贴有第一覆盖膜，所述第一铜箔层背对所述无胶基材层的一面通过纯胶层与第三铜箔层粘合，所述第三铜箔层背对所述纯胶层的一面贴有第二覆盖膜，所述纯胶层的厚度大于所述第一覆盖膜的厚度，所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜的厚度相等，所述纯胶层的厚度大于35um，所述纯胶层与所述第一覆盖膜的厚度差为15-20um。

2.如权利要求1所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于：所述第二覆盖膜、所述第三铜箔层、所述纯胶层和所述第一铜箔层的长度相等，所述无胶基材层和所述第二铜箔层的长度相等，所述第一覆盖膜的长度大于所述第二覆盖膜的长度且小于所述第二铜箔层的长度。

3.如权利要求2所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于：所述第二铜箔层没有被所述第一覆盖膜覆盖的部分形成金手指通电接触区。

4.如权利要求1所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于：所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度相等，均为35-60um。

5.如权利要求1所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于：所述第一铜箔层、所述无胶基材层和所述第二铜箔层内部贯穿有用于连通所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的第一通孔，所述第一通孔垂直于所述无胶基材层，所述第一铜箔层、所述无胶基材层和所述第二铜箔层相互平行。

6.如权利要求1所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于：所述第一覆盖膜上设有第二通孔，所述第二铜箔层正对所述第二通孔的部位形成第一焊盘镀层区。

7.如权利要求1所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于：所述第三铜箔层、所述纯胶层和所述第一铜箔层内部贯穿有用于连通所述第三铜箔层和所述第一铜箔层的第三通孔，所述第三通孔垂直于所述纯胶层，所述第三铜箔层、所述纯胶层和所述第一铜箔层相互平行。

8.如权利要求1所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于：所述第二覆盖膜上设有第四通孔，所述第三铜箔层正对所述第四通孔的部位形成第二焊盘镀层区。