[实用新型]发光二极管芯片有效
| 申请号： | 201520720373.6 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN205050864U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 时军朋;蔡培崧;林振端;黄昊;赵志伟 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种发光二极管芯片，从下至上依次包括：基板、外延叠层以及金属电极，其特征在于：所述金属电极外表面覆盖非金属反射层，所述发光二极管芯片应用于封装结构时，可以有效地反射波长转换物质入射到芯片电极的光，从而提升封装结构的光效；入射到芯片电极的可见光被漫反射，从而提升封装结构颜色均匀性；保护芯片电极，防止受到硫化影响。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 | ||
【主权项】：
发光二极管芯片，从下至上依次包括：基板；外延叠层以及金属电极，其特征在于：所述金属电极外表面覆盖非金属反射层。
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