[实用新型]采用玻璃荧光片的LED封装结构有效
| 申请号： | 201520714709.8 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN205104517U | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张俊福;申崇渝;孙国喜 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用玻璃荧光片的LED封装结构，包含一玻璃荧光片，所述的玻璃荧光片上涂覆有一固晶胶，所述的固晶胶的上方固定有LED芯片，所述的LED芯片之间的间隙内填充有填充胶。本实用新型的采用玻璃荧光片的LED封装结构通过将发光材料与玻璃均匀混合在一起，制成玻璃荧光片，并利用玻璃良好的隔氧隔湿功能实现对LED的封装，不仅可以解决LED封装过程中的隔绝氧气和水汽的问题，还可以极大的简化LED封装步骤，有效提高生产效率及产品良率和一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 玻璃 荧光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种采用玻璃荧光片的LED封装结构，其特征在于，所述的采用玻璃荧光片的LED封装结构(1)包含一玻璃荧光片(2)，所述的玻璃荧光片(2)由荧光粉与玻璃混合烧结而成，所述的玻璃荧光片(2)上涂覆有一固晶胶(3)，所述的固晶胶(3)的上方固定有LED芯片(4)，所述的LED芯片(4)之间的间隙内填充有填充胶(5)。
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