[实用新型]采用玻璃荧光片的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，更确切地说，是一种采用玻璃荧光片的LED封装结构。

背景技术

当前白光LED，均是采用透明硅胶搭配荧光粉的方式进行封装，其硅胶的点胶方式主要有三种，分别是点胶、灌胶和模压。三种方式均存在硅胶黄化、高温开裂，遇硫不固化等问题，由于LED荧光粉以及支架镀银反射层均易被氧化而出现光衰，因此如何采用一种简单的方法能彻底的隔绝空气的水汽等，对于LED具有重大意义。另外金线容易受硅胶及支架热胀冷缩的影响被拉断出现不良，由于荧光粉沉淀、混合不均匀、气泡等原因使得点胶方式所制备LED的集中度比较分散，当前LED封装上需要控制的因素太多，导致工艺要求严格，容易出现不良。同时LED光源封装在当前工艺模式下已经很难降低成本，必须通过简化的LED封装流程，革新封装工艺来实现LED成本的大幅降低。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种凸轮去毛刺方法及装置。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

本实用新型提供了一种玻璃荧光片，所述的玻璃荧光片由荧光粉与玻璃混合烧结而成。

作为本实用新型较佳的实施例，所述的玻璃荧光片的厚度范围为75um-200um。

本实用新型还提供了一种采用玻璃荧光片的LED封装结构，所述的采用玻璃荧光片的LED封装结构包含如前所述的玻璃荧光片，所述的玻璃荧光片上涂覆有一固晶胶，所述的固晶胶的上方固定有LED芯片，所述的LED芯片之间的间隙内填充有填充胶。

作为本实用新型较佳的实施例，所述的LED芯片倒装在所述的固晶胶的上方。

作为本实用新型较佳的实施例，所述的玻璃荧光片的厚度范围为75um-200um。

作为本实用新型较佳的实施例，所述的LED芯片为倒装结构芯片。

本实用新型的采用玻璃荧光片的LED封装结构通过将发光材料与玻璃均匀混合在一起，制成玻璃荧光片，并利用玻璃良好的隔氧隔湿功能实现对LED的封装，不仅可以解决LED封装过程中的隔绝氧气和水汽的问题，还可以极大的简化LED封装步骤，有效提高生产效率及产品良率和一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的采用玻璃荧光片的LED封装结构的截面结构示意图；

图2为图1中的采用玻璃荧光片的LED封装结构的部分工艺路线示意图；

其中，

1、LED封装结构；2、玻璃荧光片；3、固晶胶；4、LED芯片；5、填充胶。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1所示，该采用玻璃荧光片的LED封装结构1包含一玻璃荧光片2，该玻璃荧光片2上涂覆有一固晶胶3，该固晶胶3的上方固定有LED芯片4，LED芯片4倒装在该固晶胶3的上方，LED芯片4之间的间隙内填充有填充胶5。需要指出的是，固晶胶3在涂覆时，需采用有图形的掩膜板或掩膜片等的方式实现固晶胶的图形化涂覆。这里的填充胶的可充当光学反射作用或者阻挡出光等作用，可根据不同作用选用相应材料，比如含TiO₂的反射白胶等。

这里所说的玻璃荧光片2是一种特别制作的玻璃材质，通常由由荧光粉与玻璃混合烧结而成，厚度范围为75um-200um之间。当然，其他的厚度尺寸也是可以的。另外，除了混入荧光粉，正玻璃中混入量子点等其他发光材料也是可以的，比如激发波长在360nm-500nm之间,发射波长范围在400nm-760nm之间的发光材料。尤其是量子点材料，不仅能提高传统LED光色性能，还使得LED的色彩还原能力得到显著提高，在背光领域甚至可以达到110％NTSC。

下面介绍这种采用玻璃荧光片的LED封装工艺，如图2所示，包含以下步骤：

a)、准备玻璃荧光片2；

b)、在玻璃荧光片2上利用掩膜对玻璃荧光片2进行涂覆固晶胶3；

c)、在已经涂覆了固晶胶3的玻璃荧光片2上固定LED芯片4；