[实用新型]带被动结构的迷你共振音响有效

专利信息
申请号: 201520669850.0 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN205017565U 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 王平;葛斌;张秀琴 申请(专利权)人: 汉得利(常州)电子股份有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 肖兴江
地址: 213022 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及音响技术领域,具体涉及一种带被动结构的迷你共振音响,包括壳体、电磁激振器、振动膜组,壳体内部为密封空间,在壳体上开设有让位口,振动膜组包括设置于让位口中的质量片,质量片的外周壁与让位口的口壁之间留有间隙,质量片的外周部与壳体之间采用硅胶制成的折环连接,所述电磁激振器处于壳体内部的密封空间中且与质量片连接,折环的厚度为0.1-0.2mm,质量片厚度为2-4mm。在给电磁激振器通电后,在电磁激振器的作用下,振动膜组中的质量片与折环部分开始被动振动,且在电磁激振器的作用下,能够将振动力传递给壳体,使壳体同时产生振动,实现共振的目的;通过这样的技术方案,在保持原有音响或较小的体积下,能够提升音响的低频震撼效果。
搜索关键词: 被动 结构 迷你 共振 音响
【主权项】:
带被动结构的迷你共振音响,包括壳体、电磁激振器、振动膜组,其特征在于,所述壳体内部为密封空间,在壳体上开设有让位口,振动膜组包括设置于让位口中的质量片,质量片的外周壁与让位口的口壁之间留有间隙,质量片的外周部与壳体之间采用硅胶制成的折环连接,所述电磁激振器处于壳体内部的密封空间中且与质量片连接,折环的厚度为0.1‑0.2mm,质量片厚度为2‑4mm。
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