[实用新型]带被动结构的迷你共振音响

说明书

技术领域

本实用新型涉及音响技术领域，具体涉及一种带被动结构的迷你共振音响。

背景技术

目前市场上面常规便携式小音箱，由于其结构相对较小，如果为了使音箱的低频效果较好，现有的方法就是适当增加其中音响的体积，但是增加音响的体积，又无疑增加了音箱的重量，也就不能够体现出便携式小音箱的特征中的“小”来，从而制约了小音箱的低频效果。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、设计合理、能够增强低频效果且体积小的带被动结构的迷你共振音响。

实现本实用新型的技术方案如下：

带被动结构的迷你共振音响，包括壳体、电磁激振器、振动膜组，所述壳体内部为密封空间，在壳体上开设有让位口，振动膜组包括设置于让位口中的质量片，质量片的外周壁与让位口的口壁之间留有间隙，质量片的外周部与壳体之间采用硅胶制成的折环连接，所述电磁激振器处于壳体内部的密封空间中且与质量片连接，折环的厚度为0.1-0.2mm，质量片厚度为2-4mm。

进一步地，为了合理的连接质量片与壳体，以及便于质量片产生灵活的震动，所述折环包括与壳体连接的外连接端，连接质量片的内连接端，以及处于外连接端与内连接端之间的弧形连接部。

进一步地，所述电磁激振器包括上表面与质量片下表面固定连接的支架，在支架下表面设置有容置腔，所述容置腔中设置有磁铁，磁铁的上表面与支架的下表面固定连接，以及固定连接于磁铁下表面上的极片，在磁铁与极片外部设置有音圈，在音圈下段固定设置有振动板，振动板的下端与壳体连接，所述音圈通过分布于音圈周围的定位支片与支架连接。在给音圈通电后，通过音圈与磁铁的配合，能够带动质量片的振动，而由于振动板下方与壳体连接，也就能够促使壳体产生一定的振动，从而实现共振的目的。

进一步地，所述质量片为SPCC材料制成。

进一步地，为了提升壳体内的振动空间以提升音响的性能，所述壳体包括上壳体、与上壳体固定连接的下壳体，在上壳体与下壳体之间形成上述密封空间，所述质量片设置于上壳体上，上壳体的外周部设置有环形腔。通过增设环形腔使音响的效果进一步提升。

采用了上述技术方案，在给电磁激振器通电后，在电磁激振器的作用下，振动膜组中的质量片与折环部分开始被动振动，且在电磁激振器的作用下，能够将振动力传递给壳体，使壳体同时产生振动，实现共振的目的；通过这样的技术方案，在保持原有音响或较小的体积下，能够提升音响的低频震撼效果。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构示意图；

图2为本实用新型中振动膜组部分的结构示意图；

图3为本实用新型中电磁激振器部分分结构示意图；

附图中，1为壳体，2为电磁激振器，3为振动膜组，4为密封空间，5为让位口，6为质量片，7为间隙，8为折环，9为外连接端，10为内连接端，11为弧形连接部，12为支架，13为容置腔，14为磁铁，15为极片，16为音圈，17为振动板，18为定位支片，19为上壳体，20为下壳体，21为环形腔，22为接线板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1、2、3，带被动结构的迷你共振音响，包括壳体1、电磁激振器2、振动膜组3，壳体内部为密封空间4，在壳体上开设有让位口5，振动膜组包括设置于让位口中的质量片6，质量片厚度为2mm或3mm或4mm的SPCC材料制成，质量片的外周壁与让位口的口壁之间留有间隙7，为质量片的振动提供有效的空间，质量片的外周部与壳体之间采用硅胶制成的折环8连接，折环为硫化成型，折环包括与壳体连接的外连接端9，连接质量片的内连接端10，以及处于外连接端与内连接端之间的弧形连接部11。折环的厚度为0.1mm或0.15mm或0.2mm。