[实用新型]一种防止封装芯片脱料盘滑动错位的限位装置有效
| 申请号： | 201520666510.2 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN204857693U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 邓海涛;段之刚;王利华;李真高 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种防止封装芯片脱料盘滑动错位的限位装置，包括与设置在脱料工作台上的轨道装置，所述滑轨装置上设置有与脱料盘相适配的轨道滑槽，所述轨道滑槽内设置有限制脱料盘沿滑槽入口端方向滑动的限位件。本限位装置通过在轨道滑槽内设置限位件，使得承装芯片产品的脱料盘在运行过程中不易滑出轨道装置，保证了产品的安全性，避免因脱料盘滑落造成的芯片损坏或影响芯片的洁净度，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 封装 芯片 脱料盘 滑动 错位 限位 装置 | ||
【主权项】：
一种防止封装芯片脱料盘滑动错位的限位装置，包括与设置在脱料工作台上的轨道装置，所述轨道装置上设置有与脱料盘相适配的轨道滑槽，其特征在于，所述轨道滑槽内设置有限制脱料盘沿滑槽入口端方向滑动的限位件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
