[实用新型]一种防止封装芯片脱料盘滑动错位的限位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片生产装置，特别是一种防止封装芯片脱料盘滑动错位的限位装置。

背景技术

在芯片的生产过程中，QFN/DFN封装芯片在塑封后需要将成品放在UV膜（紫外线敏感膜）上照射紫外线，然后再脱落下来，而这个过程是在专用的脱料工作台上进行，如附图1和图2所示，脱料盘2用于放置脱落下来的芯片产品3，脱料盘2安装在轨道1的轨道滑槽12内，沿轨道滑槽长度方向为一端封闭另一端开口的设计，这样可以在完成芯片产品脱落操作后，轻松地将脱料盘从轨道滑槽内取出。然而这样的设计存在以下缺点：

脱料盘在随轨道在运行时避免不了机械振动，会使脱料盘在进行脱料过程中存在滑出轨道的可能，甚至在脱料盘滑到一定距离后整个脱料盘离开轨道的支撑，使脱料盘中的芯片产品全部打翻在地，有损坏芯片产品的可能、影响芯片的洁净度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术中承装芯片产品的脱料盘在运行时存在机械振动，使脱料盘在进行脱料过程中存在滑出轨道的可能，甚至整个脱料盘离开轨道的支撑，使脱料盘中的芯片产品全部打翻在地，损坏芯片产品、影响芯片的洁净度的问题，提供一种防止封装芯片脱料盘滑动错位的限位装置，该限位装置能防止脱料盘在运行时滑出轨道，提高产品生产过程中的安全性。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种防止封装芯片脱料盘滑动错位的限位装置，包括与设置在脱料工作台上的轨道装置，所述轨道装置上设置有与脱料盘相适配的轨道滑槽，所述轨道滑槽内设置有限制脱料盘沿滑槽入口端方向滑动的限位件。

本限位装置通过在轨道滑槽内设置限位件，使得承装芯片产品的脱料盘在运行过程中不易滑出轨道装置，保证了产品的安全性，避免因脱料盘滑落造成的芯片损坏或影响芯片的洁净度，提高生产效率。

作为本实用新型的优选方案，所述限位件为设置在轨道滑槽内的限位凸起，所述限位凸起到轨道滑槽封闭端的距离与脱料盘尺寸相适应，所述脱料盘能够通过所述限位凸起顶部与轨道滑槽之间的间隙。设置在轨道滑槽内的限位凸起，且限位凸起与轨道滑槽封闭端之间的距离与脱料盘尺寸相适应，即能放下脱料盘，在轨道装置运行时即使产生机械振动，限位凸起也会限制住脱落盘的运动位置，避免脱料盘滑出轨道甚至被打翻；并且取出脱料盘时需要用手将脱料盘向上抬起后，经过限位凸起顶部与轨道滑槽之间的间隙，再向后拉才能取出，提高产品的安全性。

作为本实用新型的优选方案，所述限位凸起设置在靠近滑槽入口端的位置。将限位凸起设置在轨道滑槽的入口处，使得脱料盘在轨道滑槽内的滑动距离更大，使该限位装置的适应性更广，可适应的脱料盘尺寸更多。

作为本实用新型的优选方案，所述限位凸起与所述轨道滑槽为一体成型结构。与轨道滑槽一体成型的限位凸起稳固性更好，使得限位凸起在使用过程中不易损坏，利于稳定整个芯片脱料盘的使用稳定性。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.本限位装置通过在轨道滑槽内设置限位件，使得承装芯片产品的脱料盘在运行过程中不易滑出轨道装置，保证了产品的安全性，避免因脱料盘滑落造成的芯片损坏或影响芯片的洁净度，提高生产效率；

2.设置在轨道滑槽内的限位凸起，且限位凸起与轨道滑槽封闭端之间的距离与脱料盘尺寸相适应，即能放下脱料盘，在轨道装置运行时即使产生机械振动，限位凸起也会限制住脱落盘的运动位置，避免脱料盘滑出轨道甚至被打翻；并且取出脱料盘时需要用手将脱料盘向上抬起后，经过限位凸起顶部与轨道滑槽之间的间隙，再向后拉才能取出，提高产品的安全性；

3.将限位凸起设置在轨道滑槽的入口处，使得脱料盘在轨道滑槽内的滑动距离更大，使该限位装置的适应性更广，可适应的脱料盘尺寸更多。

附图说明

图1是本现有芯片产品脱料盘和支撑脱料盘的滑轨配合的结构示意图。

图2为图1中的滑轨的结构示意图。

图3为本实用新型的滑轨的结构示意图。

图中标记：1-轨道装置，11-轨道滑槽，12-滑槽封闭端，13-限位凸起，14-滑槽入口端，2-脱料盘，3-芯片产品。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1