[实用新型]一种出线优化的灌封电感有效
| 申请号： | 201520664596.5 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204904992U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 夏院波 | 申请（专利权）人： | 深圳市铂科新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/26 | 分类号： | H01F27/26;H01F27/29;H01F27/04;H01F17/04 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 罗志强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种出线优化的灌封电感，包括至少一个磁芯、设置在所述磁芯上的绕组、顶面开口的中空外壳、灌封层，所述磁芯通过灌封层固定在所述中空外壳内，所述绕组的出线端连接有电子软线，所述中空外壳上设有与所述电子软线配合的通孔，所述电子软线穿过所述通孔到达所述中空外壳外部。本实用新型在绕组的出线端连接电子软线，并在中空外壳上开孔引出电子线，能极大的减小电感体积且接线方式更灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 出线 优化 电感 | ||
【主权项】：
一种出线优化的灌封电感，其特征在于：包括至少一个磁芯、设置在所述磁芯上的绕组、顶面开口的中空外壳、灌封层，所述磁芯通过灌封层固定在所述中空外壳内，所述绕组的出线端连接有电子软线，所述中空外壳上设有与所述电子软线配合的通孔，所述电子软线穿过所述通孔到达所述中空外壳外部。
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