[实用新型]一种出线优化的灌封电感

说明书

技术领域

本实用新型属于电器元件领域，涉及一种出线优化的灌封电感。

背景技术

电感在电器元件中具有非常重要的作用，常规的灌封电感，出线为硬质导线，只能在固定位置接线，受出线端子影响，体积大，占用空间多。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种减小电感体积且接线方式更灵活的出线优化的灌封电感。

本实用新型的通过如下技术方案实现。

一种出线优化的灌封电感，包括至少一个磁芯、设置在所述磁芯上的绕组、顶面开口的中空外壳、灌封层，所述磁芯通过灌封层固定在所述中空外壳内，所述绕组的出线端连接有电子软线，所述中空外壳上设有与所述电子软线配合的通孔，所述电子软线穿过所述通孔到达所述中空外壳外部。

优选的，所述绕组的出线端与所述电子软线的连接部位位于所述中空外壳内部。

优选的，所述中空外壳为导热良好的金属外壳。

优选的，所述灌封层采用导热硅胶灌封。

优选的，所述磁芯为两个，所述绕组为两个。

优选的，所述中空外壳设有安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型在绕组的出线端连接电子软线，并在中空外壳上开孔引出电子线，能极大的减小电感体积且接线方式更灵活。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图中：1.绕组，2.中空外壳，3.电子软线，4.通孔，5.安装孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

如图1所示，一种出线优化的灌封电感，包括两个磁芯(图中未示出)、设置在所述磁芯上的绕组1、顶面开口的中空外壳2、灌封层(图中未示出)，所述中空外壳2为导热良好的金属外壳，所述中空外壳2设有安装孔5，所述磁芯通过灌封层固定在所述中空外壳2内，所述灌封层采用导热硅胶灌封，所述绕组1的出线端连接有电子软线3，所述绕组1的出线端与所述电子软线3的连接部位位于所述中空外壳2内部，所述中空外壳2上设有与所述电子软线3配合的通孔4，所述电子软线3穿过所述通孔4到达所述中空外壳2外部。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。