[实用新型]高Q值E2半圆碗型SMT贴片电感线圈有效
| 申请号： | 201520661445.4 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204991417U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 贾京 | 申请（专利权）人： | 内田电子（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型属于空芯电感线圈技术领域，尤其涉及高Q值E2半圆碗型SMT贴片电感线圈，包括线圈线体、引脚和吸盘，所述线圈线体顶部为水平结构，所述吸盘位于线圈线体上方，其中吸盘的底部与线圈线体的顶部平行，所述线圈线体两端弯曲成90°的引脚，所述线圈线体外层包裹有绝缘层。本实用新型为薄型化线圈，其吸盘与线圈线体顶部平行，作业时吸盘可以统一使用，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | e2 半圆 smt 电感线圈 | ||
【主权项】：
高Q值E2半圆碗型SMT贴片电感线圈，其特征在于：包括线圈线体、引脚和吸盘，所述线圈线体顶部为水平结构，所述吸盘位于线圈线体上方，其中吸盘的底部与线圈线体的顶部平行，所述线圈线体两端弯曲成90°的引脚。
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