[实用新型]高Q值E2半圆碗型SMT贴片电感线圈有效

专利信息
申请号: 201520661445.4 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN204991417U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 贾京 申请(专利权)人: 内田电子(天津)有限公司
主分类号: H01F37/00 分类号: H01F37/00;H01F27/28;H01F27/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: e2 半圆 smt 电感线圈
【说明书】:

技术领域

实用新型属于空芯电感线圈技术领域,尤其涉及高Q值E2半圆碗型SMT贴片电感线圈。

技术背景

传统的电感线圈为圆型产品,且弧面的曲率不同,表面贴装作业时需准备和圆型产品弧面曲率相配套的多种吸盘,既增加了成本,还需费时常更换吸盘。费时费力工作效率低下,且还有少量的表面贴装作业吸着不良率,其结构如图1所示。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种高Q值E2半圆碗型SMT贴片电感线圈,薄型化线圈,其吸盘与线圈线体顶部平行,作业时吸盘可以统一使用,提高了工作效率。

本实用新型的目的是以如下方式实现的:高Q值E2半圆碗型SMT贴片电感线圈,包括线圈线体、引脚和吸盘,所述线圈线体顶部为水平结构,所述吸盘位于线圈线体上方,其中吸盘的底部与线圈线体的顶部平行,所述线圈线体两端弯曲成90°的引脚。

优选的,所述线圈线体外层包裹有绝缘层。

优选的,所述引脚部为镀锡层。

本实用新型的有益效果为:

1、本实用新型将传统的圆形元器件产品改为薄型,顺应了电子元器件短小轻薄的发展潮流,最终实现电子产品的薄型化

2、本实用新型在SMT表面贴装作业时,其吸盘可以统一使用。既减少了设备成本,又省去了更换时间,大大提高了SMT表面贴装作业的工作效率,且使表面贴装作业吸着不良率趋于零。

附图说明

图1为传统线圈的结构示意图;

图2为本实用新型的结构示意图。

图中:1-线圈线体,2-引脚,3-吸盘。

具体实施方式

下面结合具体实施方式和说明书附图,对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。

高Q值E2半圆碗型SMT贴片电感线圈包括线圈线体1、引脚2和吸盘3,所述线圈线体1顶部为水平结构,相较于传统的圆形电感线圈较薄,所述吸盘3位于线圈线体1上方,其中吸盘3的底部与线圈线体1的顶部平行,所述线圈线体1两端弯曲成90°的引脚2。

进一步的,所述线圈线体1外层包裹有绝缘层。

进一步的,所述引脚2部为镀锡层。

根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。

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