[实用新型]一种免键联轴器的装配结构有效
| 申请号： | 201520651969.5 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN204878396U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 樊祜鹏 | 申请（专利权）人： | 广东天珩通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F16D1/04 | 分类号： | F16D1/04 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 余显忠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种免键联轴器的装配结构，该免键联轴器装配结构包括马达、联轴器以及传动轴，其中联轴器包括联轴器固定半体和联轴器防转半体，而联轴器固定半体包含一体成型的两段，两段分别为沿直径对称的半圆体，每一段半圆体配合联轴器防转半体构成连接马达转轴/传动轴的轴装配结构。本实用新型采用了分体式的联轴器结构，将原有的联轴器拆分为联轴器固定半体和联轴器防转半体，通过螺钉直接紧固两者，卡紧内部的D形轴，连接稳定可靠，能够适应动力传递的需要，并且不会对D形轴造成较大的磨损，使用寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 联轴器 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种免键联轴器的装配结构，其特征在于，该免键联轴器装配结构包括马达、联轴器以及传动轴，其中联轴器包括联轴器固定半体和联轴器防转半体，而联轴器固定半体包含一体成型的两段，两段分别为沿直径对称的半圆体，每一段半圆体配合联轴器防转半体构成连接马达转轴/传动轴的轴装配结构。
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