[实用新型]一种雪崩光电二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201520623744.9 | 申请日： | 2015-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN205159316U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 叶兵;艾忠奎;张大坚 | 申请（专利权）人： | 重庆航伟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种雪崩光电二极管的封装结构，包括APD芯片、镀膜玻璃光窗、陶瓷管座。所述陶瓷管座上有放置APD芯片的空间；陶瓷管座内设有与APD芯片电性连接的管座NC极、管座APD阴极和管座APD阳极。本实用新型在不改变雪崩光电二极管特性的情况下，可使雪崩光电二极管有一个统一的规格，方便雪崩光电二极管安装使用，同时也对雪崩光电二极管起保护的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 雪崩 光电二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种雪崩光电二极管的封装结构，其特征在于，包括APD芯片(1)、镀膜玻璃光窗(2)、陶瓷管座(3)；所述陶瓷管座(3)上有放置所述APD芯片(1)的空间；所述陶瓷管座(3)内设有与所述APD芯片(1)电性连接的管座NC极(4)、管座APD阴极(5)和管座APD阳极(6)。
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