[实用新型]一种雪崩光电二极管的封装结构有效

专利信息
申请号: 201520623744.9 申请日: 2015-08-17
公开(公告)号: CN205159316U 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 叶兵;艾忠奎;张大坚 申请(专利权)人: 重庆航伟光电科技有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/15
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 雪崩 光电二极管 封装 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种雪崩光电二极管的封装结构。

背景技术

雪崩光电二极管,英文缩写为APD,是一种具有内增益的光生电流器件,它 利用光生载流子在强电场内的定向运动,产生的雪崩效应获得光电流的增益。 雪崩光电二极管结构精密,规格多种多样。因此,在使用雪崩光电二极管时, 要小心谨慎,针对不同的应用场合,人们应选择结构、规格与之相应的雪崩光 电二极管,这样,就不会造成一些不必要的麻烦。

发明内容

针对上述现有技术中的不足之处,本实用新型旨在提供一种雪崩光电二极 管的封装结构。

一种雪崩光电二极管的封装结构,包括APD芯片、镀膜玻璃光窗、陶瓷管 座。所述陶瓷管座上有放置APD芯片的空间;陶瓷管座内设有与APD芯片电性 连接的管座NC极、管座APD阴极和管座APD阳极。

进一步的,陶瓷管座包括陶瓷管座顶层、陶瓷管座中间层、陶瓷管座底层。

进一步的,管座NC极、管座APD阴极设置在所述陶瓷管座中间层上;管座 APD阳极设置在陶瓷管座底层上。

进一步的,管座APD阴极与所述APD芯片的芯片光敏面环形电极电性连接; 管座APD阳极与APD芯片的芯片背电极电性连接。

进一步的,APD芯片与管座APD阴极、管座APD阳极电性连接的材质以及单 独的管座NC极的材质为导电涂料。

进一步的,陶瓷管座上设有用于层间导电,且分别与管座NC极、管座APD 阴极、管座APD阳极相匹配的半圆形导电凹槽。

本实用新型是一种无引脚芯片载体封装。本实用新型陶瓷管座底面只有电 极接触而无引脚。本实用新型适合于所有的雪崩光电二极管,使得雪崩光电二 极管器件封装实现小型化。本实用新型在不改变雪崩光电二极管特性的情况下, 可使雪崩光电二极管有一个统一的规格,方便雪崩光电二极管安装使用,同时 也对雪崩光电二极管起保护的作用。

附图说明

图1是本实用新型的结构图;

图2是陶瓷管座顶层的结构图;

图3是陶瓷管座中间层的结构图;

图4是陶瓷管座底层的结构图;

图5是APD芯片的立体图。

图中,1-APD芯片;2-镀膜玻璃光窗;3-陶瓷管座;31-陶瓷管座顶层;32- 陶瓷管座中间层;33-陶瓷管座底层;4-管座NC极;5-管座APD阴极;6-管座 APD阳极。

具体实施方式

下面结合具体实施例及附图来进一步详细说明本实用新型。

一种如图1-图5所示的雪崩光电二极管的封装结构,包括APD芯片1、镀 膜玻璃光窗2、陶瓷管座3。陶瓷管座3上有放置APD芯片1的空间;陶瓷管座 3内设有与APD芯片1电性连接的管座NC极4、管座APD阴极5和管座APD阳 极6。陶瓷管座3包括陶瓷管座顶层31、陶瓷管座中间层32、陶瓷管座底层33。 管座NC极4、管座APD阴极5设置在陶瓷管座中间层32上;管座APD阳极6设 置在陶瓷管座底层33上。管座APD阴极5与APD芯片1的光敏面环形电极电性 连接;管座APD阳极6与APD芯片1的芯片背电极电性连接。APD芯片1与管座 APD阴极5、管座APD阳极6电性连接的材质为导电涂料;管座NC极4所用材 质为导电涂料。陶瓷管座3上设有用于陶瓷管座顶层31、陶瓷管座中间层32、 陶瓷管座底层33层间导电,且分别与管座NC极4、管座APD阴极5、管座APD 阳极6相匹配的半圆形导电凹槽。

以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用 了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例 的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理;同时,对于本领域的一般 技术人员,依据本实用新型实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改 变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

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