[实用新型]芯片焊线治具和芯片成品有效
| 申请号： | 201520619047.6 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN204885140U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 蒋永新;王军平;朱玉萍 | 申请（专利权）人： | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路芯片制造加工技术领域，公开了一种芯片焊线治具，包括治具中间设置的芯片平台，在所述芯片平台的左右两侧设置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台。还公开了利用焊线治具生产的芯片成品。本实用新型只要一次焊接，就将引线从芯片上引出，加工工艺过程简单。引线的引出方向可以自行调节，适合各种不同电路板的设计。治具结构简单，刀片位置可调，适合于各种引线，各种尺寸的芯片加工。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊线治具 成品 | ||
【主权项】：
一种芯片焊线治具，其特征在于：包括治具中间设置的芯片平台，在所述芯片平台的左右两侧设置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台。
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