[实用新型]芯片焊线治具和芯片成品有效
| 申请号： | 201520619047.6 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN204885140U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 蒋永新;王军平;朱玉萍 | 申请（专利权）人： | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 焊线治具 成品 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片焊线治具，其特征在于：包括治具中间设置的芯片平台，在所述芯片平台的左右两侧设置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台。
2.根据权利要求1所述的芯片焊线治具，其特征在于：所述芯片平台靠近所述刀片的一端向所述刀片方向倾斜。
3.根据权利要求1或2所述的芯片焊线治具，其特征在于：所述芯片平台的前后两侧也设置刀片。
4.根据权利要求1或2所述的芯片焊线治具，其特征在于：所述刀片与芯片平台之间的距离能够调节。
5.一种使用如权利要求1至4中任一项所述的芯片焊线治具加工的芯片成品，其特征在于：所述芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈弧形段。
6.一种使用如权利要求1至4中任一项所述的芯片焊线治具加工的芯片成品，其特征在于：所述芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈水平段。
7.一种使用如权利要求1至4中任一项所述的芯片焊线治具加工的芯片成品，其特征在于：所述芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈垂直段。
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