[实用新型]一种用于将硅片在片盒间正向或反向倒片的工装有效
申请号: | 201520609232.7 | 申请日: | 2015-08-14 |
公开(公告)号: | CN204885118U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 赵文龙;李宏儒;胡晓亮;高烨;张磊;史舸;张明亮;郭光灿 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 罗民健 |
地址: | 471000 河南省洛阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于将硅片在片盒间正向或反向倒片的工装,包括倒片工作台、分别设置在倒片工作台上方和下方的硅片推杆和滑轨,倒片工作台上表面的中部垂直于滑轨平行设置有两条凸起筋,凸起筋上分布有若干卡紧片盒的定位槽,硅片推杆通过在滑轨上滑动实现将硅片从一个片盒推到另一个片盒中。本实用新型通过在倒片工作台上设置两条带有定位槽的凸起筋完成对两个片盒的定位和卡紧,而且无论片盒H面、U面向下均可实现定位,从而完成片盒的简易定位,正反定位,使盒口对齐并通过硅片推杆完成倒片;通过在滑轨末端安装阻尼器,从而完全对硅片推杆在倒片末端时的减速,防止了硅片撞击片盒而产生损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 片盒间 正向 反向 工装 | ||
【主权项】:
一种用于将硅片在片盒间正向或反向倒片的工装,其特征在于:包括一倒片工作台(1)、分别设置在倒片工作台(1)上方和下方的硅片推杆(5)和滑轨(7),其中,滑轨(7)上设置滑动设置有横梁(8),硅片推杆(5)通过一连接件(9)与横梁(8)连接,从而使硅片推杆(5)通过滑轨(7)实现在倒片工作台(1)上的往复运动;所述倒片工作台(1)上表面的中部垂直于滑轨(7)平行设置有两条凸起筋(2),从而将倒片工作台(1)分成左右两个放置片盒的台面,且两条凸起筋(2)上分布有若干卡紧片盒的定位槽(3),从而将放置在左右两台面的片盒对齐并卡紧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于麦斯克电子材料有限公司,未经麦斯克电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520609232.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造