[实用新型]一种用于将硅片在片盒间正向或反向倒片的工装有效
申请号: | 201520609232.7 | 申请日: | 2015-08-14 |
公开(公告)号: | CN204885118U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 赵文龙;李宏儒;胡晓亮;高烨;张磊;史舸;张明亮;郭光灿 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 罗民健 |
地址: | 471000 河南省洛阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 片盒间 正向 反向 工装 | ||
1.一种用于将硅片在片盒间正向或反向倒片的工装,其特征在于:包括一倒片工作台(1)、分别设置在倒片工作台(1)上方和下方的硅片推杆(5)和滑轨(7),其中,滑轨(7)上设置滑动设置有横梁(8),硅片推杆(5)通过一连接件(9)与横梁(8)连接,从而使硅片推杆(5)通过滑轨(7)实现在倒片工作台(1)上的往复运动;所述倒片工作台(1)上表面的中部垂直于滑轨(7)平行设置有两条凸起筋(2),从而将倒片工作台(1)分成左右两个放置片盒的台面,且两条凸起筋(2)上分布有若干卡紧片盒的定位槽(3),从而将放置在左右两台面的片盒对齐并卡紧。
2.根据权利要求1所述的一种用于将硅片在片盒间正向或反向倒片的工装,其特征在于:所述滑轨(7)远离连接件(9)的一端设置有阻尼器(4),以对横梁(8)在滑轨(7)上的滑动进行减速。
3.根据权利要求2所述的一种用于将硅片在片盒间正向或反向倒片的工装,其特征在于:所述横梁(8)内部设有供滑轨(7)穿过的滑轨通道,该滑轨通道由靠近连接件(9)一侧的圆柱通道(10)和远离连接件(9)一侧的圆台通道(6)连接而成,且圆台通道(6)的内径从靠近连接件(9)的一侧向另一侧逐渐增大,以使圆台通道(6)的内壁与阻尼器(4)配合实现减速。
4.根据权利要求2或3所述的一种用于将硅片在片盒间正向或反向倒片的工装,其特征在于:所述阻尼器(4)具有圆台状外形,且其直径从靠近连接件(9)的一侧向另一侧逐渐增大。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造