[实用新型]LED新型封装结构有效
申请号: | 201520608075.8 | 申请日: | 2015-08-13 |
公开(公告)号: | CN204927348U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 邓亦林 | 申请(专利权)人: | 东莞市弘锦电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人: | 张作林 |
地址: | 523000 广东省东莞市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及照明设备的技术领域,公开了一种LED新型封装结构,包括一基板,基板上设有若干成对的电极引脚,在每对电极引脚中的其中一电极引脚上设有发光晶片,各该发光晶片通过对应的成对的电极引脚电性连接,且于基板设置发光晶片的一面覆盖一树脂封装层,本实用新型无需另外搭配其他颜色的光源,为使用者使用时提供了方便。 | ||
搜索关键词: | led 新型 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种LED新型封装结构,包括一基板,其特征在于:所述基板上设有若干成对的电极引脚,在每对电极引脚中的其中一电极引脚上设有发光晶片,各该发光晶片通过对应的成对的电极引脚电性连接,且于基板设置发光晶片的一面覆盖一树脂封装层。
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