[实用新型]LED新型封装结构

权利要求书

1.一种LED新型封装结构，包括一基板，其特征在于：所述基板上设有若干成对的电极引脚，在每对电极引脚中的其中一电极引脚上设有发光晶片，各该发光晶片通过对应的成对的电极引脚电性连接，且于基板设置发光晶片的一面覆盖一树脂封装层。

2.根据权利要求1所述的LED新型封装结构，其特征在于：所述基板为一由高导热陶瓷制成的板状结构，设于该基板上的电极引脚两面暴露于基板相应表面外部，形成导电面，各该导电面用于与导线或发光晶片电性连接。

3.根据权利要求1所述的LED新型封装结构，其特征在于：所述基板上包含有四对电极引脚，各该电极引脚呈矩形阵列设置，各电极引脚的大小相一致。

4.根据权利要求1或3所述的LED新型封装结构，其特征在于：所述各发光晶片均通过二金线分别电性连接在各成对电极引脚中的相应电极引脚上，各该发光晶片与对应的成对电极引脚形成串联结构。

5.根据权利要求1所述的LED新型封装结构，其特征在于：所述树脂封装层均匀且平整覆盖于的基板整个表面。