[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201520602611.3 | 申请日： | 2015-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN204991758U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 李振宁;邢其彬;侯利;童文鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 张约宗;张秋红 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及公开了一种LED封装结构，为解决现有技术中引线键合焊点处于LED散热通道上导致焊点容易断开的问题，本实用新型中针对至少一个LED芯片设置有金属散热盘、第一及第二金属焊盘；该LED芯片固定于金属散热盘上，LED芯片的第一第二极分别通过引线与第一第二金属焊盘电连接；所述第二金属焊盘与金属散热盘之间相互绝缘，或者，所述第二金属焊盘与所述金属散热盘连接并朝远离该金属散热盘之散热通道的方向延伸。上述方案可确保LED芯片与金属焊盘之间引线键合的焊点不在散热通道上，避免LED器件回流焊或自身内部发热时会导致焊点断开的问题，进而可有效提升LED产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括一个或多个LED芯片，其特征在于，其中至少一个LED芯片为以下封装结构：设置有金属散热盘、第一金属焊盘、以及第二金属焊盘；所述LED芯片固定于所述金属散热盘上，所述LED芯片的第一极通过引线与第一金属焊盘电连接、第二极通过引线与第二金属焊盘电连接；所述第一金属焊盘与金属散热盘之间相互绝缘；所述第二金属焊盘与金属散热盘之间相互绝缘，或者，所述第二金属焊盘与所述金属散热盘连接并朝远离该金属散热盘之散热通道的方向延伸。
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