[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括一个或多个LED芯片，其特征在于，其中至少一个LED芯片为以下封装结构：

设置有金属散热盘、第一金属焊盘、以及第二金属焊盘；

所述LED芯片固定于所述金属散热盘上，所述LED芯片的第一极通过引线与第一金属焊盘电连接、第二极通过引线与第二金属焊盘电连接；

所述第一金属焊盘与金属散热盘之间相互绝缘；

所述第二金属焊盘与金属散热盘之间相互绝缘，或者，所述第二金属焊盘与所述金属散热盘连接并朝远离该金属散热盘之散热通道的方向延伸。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，在同一个所述金属散热盘上固定有两个或多个LED芯片，其中，每个LED芯片对应的第二金属焊盘均与其所在的金属散热盘之间相互绝缘，或者，仅有一个LED芯片对应的第二金属焊盘与所述金属散热盘连接并朝远离该金属散热盘之散热通道的方向延伸、其他LED芯片对应的第二金属焊盘均与其所在的金属散热盘之间相互绝缘。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括基板，所述金属散热盘、第一金属焊盘、以及第二金属焊盘设于所述基板的上表面。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上设置有通孔，所述金属散热盘通过设于通孔内壁的镀铜层而与所述基板下表面的引脚电连接，形成所述散热通道。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，在同一个所述金属散热盘上固定有两个LED芯片，其中一个LED芯片对应的第二金属焊盘与所述金属散热盘连接并朝远离该金属散热盘之散热通道的方向延伸，另一个LED芯片对应的第二金属焊盘与其所在的金属散热盘之间相互绝缘。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上表面设有红色LED芯片、绿色LED芯片、及蓝色LED芯片，其中所述绿色LED芯片及蓝色LED芯片同一个所述金属散热盘上。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述红色LED芯片的第二极通过底部与其所在金属散热盘电连接；所述红色LED芯片、绿色LED芯片、及蓝色LED芯片的第一极通过引线连接至一个公用的第一金属焊盘。