[实用新型]一种PCB板封装散热结构有效
| 申请号： | 201520587374.8 | 申请日： | 2015-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN204761831U | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 叶敏 | 申请（专利权）人： | 冠捷显示科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 吴建生 |
| 地址： | 360000 福建省厦门市翔*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板封装散热结构，其包括PCB板本体和连接在PCB板本体面层上的功率器件，所述PCB板本体面层的两相对侧边上分别设有用于与功率器件焊接的引脚焊盘，所述PCB板本体面层的中部设有散热焊盘结构和散热通孔结构，所述功率器件还与散热焊盘结构焊接。本实用新型有利于散热，增强焊接可靠性、紧凑并且合理，功率器件可以有效的散热，提高了产品的整体电性能，并且提高了PCB板的散热性能，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板封装散热结构，包括PCB板本体和连接在PCB板本体面层上的功率器件，所述PCB板本体面层的两相对侧边上分别设有用于与功率器件焊接的引脚焊盘，特征在于：所述PCB板本体面层的中部设有散热焊盘结构和散热通孔结构，所述功率器件还与散热焊盘结构焊接。
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