[实用新型]一种PCB板封装散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板领域，尤其涉及一种PCB板封装散热结构。

背景技术

在电子产品设计过程中，常常会使用散热器对发热的功率器件进行散热，通过散热器和功率器件的发热位置紧密接触，及时将功率器件所散热的热量带出去，避免功率器件过热损伤。在现有技术中，为保证大功率的组件发出的热量能快速有效地散发出去，一般在PCB板上加装大面积散热片及高功率风扇，通过热对流的方式对PCB板上的元器件进行散热，同时也增加成本。然而，在实际应用中，常常因散热器件或者散热器尺寸等设计限制，需要在PCB板的背面和结构件接触进行额外散热，由于PCB板背面上会存在一些无源器件及走线，因此结构件与PCB板之间通常会设计较大的间隙，另外，结构件与PCB板相对固定，所以无法像独立的散热器一样可灵活调整以适配不同接触区域高度。

在现有QFN、QFP或SOP等集成芯片PCB板封装结构中，在芯片底部设置大面积散热焊盘以利于芯片产生的温度进行散热。由于芯片底部大面积焊盘刷上锡膏过炉后，焊锡容易堆积在焊盘处，因大面积锡膏堆积使元件焊接容易产生不良，元件焊接上去也较难将热量向外部扩散。

发明内容

为了解决现有技术中的不足，本实用新型的目的在于提供一种散热性能好、焊接可靠性高、紧凑并且合理的PCB板封装散热结构。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCB板封装散热结构，包括PCB板本体和连接在PCB板本体面层上的功率器件，所述PCB板本体面层的两相对侧边上分别设有用于与功率器件焊接的引脚焊盘，所述PCB板本体面层的中部设有散热焊盘结构和散热通孔结构，所述功率器件还与散热焊盘结构焊接。

所述散热焊盘结构由多个成圆形、方形或菱形的散热焊盘组成。

所述散热通孔结构由多个圆形的散热通孔组成，散热通孔与散热焊盘交错设置。

本实用新型采用以上技术方案，具有以下有益效果：有利于散热，增强焊接可靠性、紧凑并且合理，功率器件可以有效的散热，提高了产品的整体电性能，并且提高了PCB板的散热性能，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推广。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明：

图1为本实用新型实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型实施例2的结构示意图；

图3为本实用新型实施例3的结构示意图。

具体实施方式

如图1至3之一所示，本实用新型包括PCB板本体1和连接在PCB板本体1面层上的功率器件（图中未示出），功率器件指的是芯片，PCB板本体1面层的两相对侧边上分别设有用于与功率器件焊接的引脚焊盘2，PCB板本体1面层的中部设有散热焊盘结构和散热通孔结构，功率器件还与散热焊盘结构焊接。

散热焊盘结构由多个成圆形、方形或菱形的散热焊盘3组成。

散热通孔结构由多个圆形的散热通孔4组成，散热通孔4与散热焊盘3交错设置，这样散热效果更均匀、更充分。

实施例1：如图1所示，PCB板本体1面层的中部是多个方形散热焊盘3与多个圆形散热通孔4交错设置的组合。

实施例2：如图2所示，PCB板本体1面层的中部是多个菱形散热焊盘3与多个圆形散热通孔4交错设置的组合。

实施例3：如图3所示，PCB板本体1面层的中部是多个圆形散热焊盘3与多个圆形散热通孔4交错设置的组合。

本实用型的工作原理：功率器件在工作时所发出的热量，由功率器件的底部散出，通过散热通孔4依序传导到PCB板本体1的内层铜箔和底层；功率器件底部通过散热通孔4，可以产生对流，快速将功率器件的热量散发出去，确保功率器件正常稳定可靠工作。

另外，本实用新型散热焊盘和散热通孔交错设置，可以防止大面积锡膏堆积问题。如果采用一个大面积的散热焊盘，功率器件底部大面积焊盘刷上锡膏并通过锡炉焊接时，焊锡容易堆积在散热焊盘处，因大面积锡膏堆积使得功率器件焊接产生不良，同时也影响器件热量向外部扩散，将影响产品的可靠性。