[实用新型]晶片承载装置有效
| 申请号: | 201520582653.5 | 申请日: | 2015-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN204857688U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
| 发明(设计)人: | 黄琮琳 | 申请(专利权)人: | 桦塑企业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 须一平;李夫玲 |
| 地址: | 中国台湾高*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种晶片承载装置,包含一载盘,及一限位单元。该限位单元只包括一限位凸块,及两个限位机构。所述限位机构是位于该限位凸块的对侧,每一限位机构皆具有相向延伸且相互间隔的第一限位部,及一个一体连设于该第一限位部且朝向该限位凸块方向延伸的第二限位部。利用该限位单元不但能够有效定位一晶片,非完全对称的限位单元能够在相同范围内增加该限位凸块与所述限位机构的体积,借此不但能够提升该限位凸块与所述限位机构的强度,避免该限位凸块与所述限位机构的损坏,并可有效减少容置区内的晶片的旋转角度,也能便于晶片承载装置的制造。 | ||
| 搜索关键词: | 晶片 承载 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片承载装置包含一个载盘,及一个限位单元,其特征在于:该限位单元只包括一个凸设于该载盘的限位凸块,及两个凸设于该载盘的限位机构,该限位凸块与所述限位机构相配合界定出一个容置空间,所述限位机构是相互间隔地位于该限位凸块的对侧,每一个限位机构皆具有相向延伸且相互间隔的一个第一限位部,及一个一体连设于该第一限位部且朝向该限位凸块方向延伸的第二限位部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桦塑企业股份有限公司,未经桦塑企业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520582653.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防止封装芯片脱料盘滑动错位的限位装置
- 下一篇:一种碳纤维灯泡
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





