[实用新型]晶片承载装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种承载装置，特别是涉及一种晶片承载装置。

背景技术

参阅图1、2现有晶片承载装置1包括一承载盘11、多个间隔凸设于该承载盘11上的限位件12。所述限位件12相配合环绕界定出一个用于容置一晶片100的容置空间13。

现有晶片承载装置1虽然能利用该容置空间13容置该晶片100，配合所述限位件12以限制容置于该容置空间13内的晶片100。但是，由于现有晶片100的体积愈来愈小，相对的该容置空间13也愈来愈小，连带使得环绕界定出该容置空间13的限位件12体积也愈来愈小，导致所述限位件12的强度愈来愈差。

因此，所述限位件12时常在搬运过程中因碰撞而发生缺损或断裂，所述限位件12断裂或缺损的部分若落入该容置空间13，不但可能污损该晶片100，严重的更有可能造成该晶片100损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种强度较佳的晶片承载装置。

本实用新型晶片承载装置包含一载盘，及一限位单元。该限位单元只包括一个凸设于该载盘的限位凸块，及两个凸设于该载盘的限位机构。该限位凸块与所述限位机构相配合界定出一个容置空间，所述限位机构是相互间隔地位于该限位凸块的对侧，每一个限位机构皆具有相向延伸且相互间隔的一个第一限位部，及一个一体连设于该第一限位部且朝向该限位凸块方向延伸的第二限位部。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，前述晶片承载装置，还包含一嵌合单元，该嵌合单元包括一个凸设于该载盘相反于该限位单元的一侧且能卡制于所述限位机构的第一限位部间的第一嵌合块，及两个凸设于该载盘相反于该限位单元的一侧且间隔地位于该第一嵌合块的对侧的第二嵌合块，每一第二嵌合块皆具有相向延伸且相互间隔的一个第一嵌合部，及一个一体连设于该第一嵌合部且朝向该第一嵌合块方向延伸的第二嵌合部。

较佳地，前述晶片承载装置，所述限位机构的所述第二限位部间的最短距离大于所述第一限位部间的最短距离。

本实用新型的有益效果在于：利用该限位单元不但能够有效定位一晶片，非完全对称的限位单元能够在相同范围内增加该限位凸块与所述限位机构的体积，借此不但能够提升该限位凸块与所述限位机构的强度，避免该限位凸块与所述限位机构的损坏，也便于晶片承载装置的制造。

附图说明

图1是一立体图，说明一现有晶片承载装置。

图2是一俯视图，辅助说明现有晶片承载装置的限位件的状态。

图3是一立体图，说明本实用新型晶片承载装置的实施例。

图4是一俯视图，说明本实施例的限位单元。

图5是一仰视图，说明本实施例的嵌合单元。

图6是一侧视图，辅助说明该实施例的限位单元与嵌合单元。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明：

参阅图3、4、5，本实用新型晶片承载装置2的实施例包含一载盘21、一限位单元22，及一凸设于该载盘21相反于该限位单元22的一侧嵌合单元23。该限位单元22只包括一凸设于该载盘21的限位凸块221，及两个凸设于该载盘21的限位机构222，该限位凸块221与所述限位机构222相配合界定出一个用于容置一晶片200的容置空间225。

所述限位机构222是相互间隔地位于该限位凸块221的对侧，每一限位机构222皆具有相向延伸且相互间隔的第一限位部223，及一个一体连设于该第一限位部223且朝向该限位凸块221方向延伸的第二限位部224，所述第二限位部224间的最短距离D1大于所述第一限位部223间的最短距离D2。

该嵌合单元23包括一能卡制于所述限位机构222的第一限位部223间的第一嵌合块231，及两个间隔地位于该第一嵌合块231的对侧的第二嵌合块232，每一第二嵌合块232皆具有相向延伸且相互间隔的第一嵌合部233，及一个一体连设于该第一嵌合部233且朝向该第一嵌合块231方向延伸的第二嵌合部234。