[实用新型]银行芯片卡的芯片模块有效
| 申请号： | 201520582476.0 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN204857702U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 闾邱祁刚 | 申请（专利权）人： | 厦门市明晟鑫邦科技有限公司;茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬（翔安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种银行芯片卡的芯片模块，该芯片模块包含：一载板；一第一电路层，该第一电路层形成在该载板的第一面上；及一晶粒，该晶粒以WLCSP方式封装并组装在该载板第二面中的第二电路层上且通过多个导通孔分别对应连通该第一电路层，其特征在于：该晶粒设有一晶背保护层，且在该晶粒的周围设置一胶材层，使该胶材层能填满该晶粒与该载板之间的空隙，并能完整覆盖该晶粒的环周侧边及载板的第二面上多个外露的导通孔，以增加该晶粒的保护性及该晶粒与该载板之间的结合强度，且进一步通过该胶材覆盖该多个导通孔，以避免后续银行芯片卡的天线与导通孔短路，以提高银行芯片卡的信赖度。 | ||
| 搜索关键词： | 银行 芯片 模块 | ||
【主权项】：
一种银行芯片卡的芯片模块，该芯片模块包含：一载板；一第一电路层，该第一电路层形成在该载板的第一面上；一第二电路层，该第二电路层形成在该载板的相对该第一面的第二面上；及一晶粒，该晶粒组装在该载板第二面中的第二电路层上，且通过多个导通孔分别对应连通该第一电路层；其特征在于：该晶粒的周围设有一胶材层，该胶材层填满该晶粒与该载板之间的空隙，并完整覆盖该晶粒的环周侧边及该载板第二面上的多个导通孔。
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