[实用新型]银行芯片卡的芯片模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种银行芯片卡的芯片模块，尤指一种在该晶粒的周围设置胶材层以填满晶粒与载板之间的空隙并完整覆盖该晶粒的环周侧边及载板上多个导通孔，以增加该晶粒的保护性及该晶粒与该载板之间的结合强度，并提高银行芯片卡的信赖度。

背景技术

如图1～图5所示分别为现有的芯片模块应用于一银行芯片卡的外观示意图、芯片模块的局部放大侧面示意图、芯片模块的剖视放大示意图以及现有的芯片模块的晶粒组装面在印锡填孔导通及固晶之前、之后的表面示意图。一银行芯片卡100或称IC模块卡，如图1所示，其上设有一芯片模块200供感应使用，目前银行芯片卡100及其上的芯片模块200的制造及使用方式皆可视为现有技术，以下说明一现有的芯片模块200的结构，但非用以限制本实用新型。

现有的芯片模块200主要包含一载板210及一晶粒220，如图2、图3所示，其中该载板210可为一印刷线路板(PCB)，在该载板210的一表面211(为方便说明，以下称第二表面211)上设有一第二电路层212，该第二电路层212是由多条相互电性隔离且由印刷线路板(PCB)210的中央向其外围延伸所构成，如图3、图4所示，该第二电路层212的形状及设立数目并不限制，通常是依据该印刷线路板(PCB)210在相对该第二表面211的一第一表面213上所布设的多个感应用第一电路层214的数目而对应设置(容后述)。在各第二电路层212的近中央的内端上各设有一连接垫215，供可利用表面接着技术(SMT)以与晶粒220的接点以覆晶方式对应连接，如图3～图5所示。

各第二电路层212近外围的外端上设有连接垫215的内端的相对端上，各连结一盲孔导通孔216，如图3～图5所示。各盲孔导通孔216形成导通状态的方式并不限制，其中一较佳选择的方式为利用印刷方式以将锡膏或导电金属膏涂布在该多个连接垫215上且同时填入各盲孔导通孔216中，以使各第二电路层212能通过该导通孔216与该印刷线路板(PCB)210在第一表面213上所布设的多个感应用第一电层214形成对应导通状态。

该载板210在相对该第二表面211的第一表面213上布设有多个相互电性隔离的感应用第一电路层214，供该芯片200能通过该多个感应用第一电路层214的感应功能使该银行芯片卡100达成预定的使用功能。各第一电路层214通过相对应的各盲孔导通孔216与相对的第二表面211上一预定的第二电路层212对应电性连接，藉此，当该晶粒220固结在该印刷线路板(PCB)210上时，该晶粒220的接点(图未示)能对应固结在该载板210第二表面211上各第二电路层212的连接垫215上，并再通过各盲孔导通孔216而分别与该载板210第一表面12上各对应第一电路层214对应导通，如图3～图5所示，从而实现银行芯片卡100中芯片模块200的使用功能。

以一现有的银行芯片卡100的制造技术而言，该芯片模块200的制造端一般是使用一连续的长条状软性电路板(FPC)当作载板(图未示)，即一般通称RolltoRollFPC或ReeltoReelFPC(滚动条方式)的生产方式，该长条状FPC上沿其长度方向(即送料方向)依序形成有一连串以预定间距连续排列的芯片模块200(各包含第一电路层214、第二电路层212及一晶粒220)；之后，再配合卡片本体(100)的制造端利用已知的专用机台设备来进行银行芯片卡100的后续制作过程，包含：由该长条状FPC上取出单体化的芯片模块200，再将各芯片模块200逐一组装在卡片本体(100)上一预设的阶梯式嵌槽中(如藉黏胶黏固在嵌槽)，如图2所示，以制成该银行芯片卡100。

然而，现有的银行芯片卡100及其芯片模块200在应用上存在下列缺点或问题：

其一，由于银行芯片卡100常被使用端(消费端)随身携带使用，如一般男性消费者常将银行芯片卡100置于一皮夹内而放在裤子后口袋中，此时该银行芯片卡100在皮夹内必然会随着消费者的行走或坐立而受到多种不同型式的压迫，如弯弧性挤压或非平面性挤压，故银行芯片卡100的使用必需通过一般通称的三轮测试及弯扭测试；然而，现有的第二线路层212的结构强度较为不足，导致组装完成的银行芯片卡100较难以通过前述的三轮测试及弯扭测试，相对减损银行芯片卡100在使用时的可靠度及信赖度。