[实用新型]手机侧键结构有效
申请号: | 201520582103.3 | 申请日: | 2015-08-05 |
公开(公告)号: | CN204859296U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 何肖 | 申请(专利权)人: | 上海鼎为电子科技(集团)有限公司 |
主分类号: | H04M1/23 | 分类号: | H04M1/23 |
代理公司: | 上海华祺知识产权代理事务所 31247 | 代理人: | 刘卫宇 |
地址: | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机侧键结构,包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键;PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与Dome片相适配的厚度,PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔,Dome片与导电箔粘接;按键位于Dome片的外侧,并与Dome片相接触;该按键固定在手机外壳上。采用上述技术方案后,能够使手机产品的边框宽度更窄的手机侧键结构,且便于装配,可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 手机 结构 | ||
【主权项】:
一种手机侧键结构,其特征在于,包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键;所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与所述Dome片相适配的厚度,所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔,所述Dome片与所述导电箔粘接;所述的按键位于所述的Dome片的外侧,并与Dome片相接触;该按键固定在所述的手机外壳上。
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