[实用新型]手机侧键结构有效

专利信息
申请号: 201520582103.3 申请日: 2015-08-05
公开(公告)号: CN204859296U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 何肖 申请(专利权)人: 上海鼎为电子科技(集团)有限公司
主分类号: H04M1/23 分类号: H04M1/23
代理公司: 上海华祺知识产权代理事务所 31247 代理人: 刘卫宇
地址: 200120 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种手机侧键结构,包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键;PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与Dome片相适配的厚度,PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔,Dome片与导电箔粘接;按键位于Dome片的外侧,并与Dome片相接触;该按键固定在手机外壳上。采用上述技术方案后,能够使手机产品的边框宽度更窄的手机侧键结构,且便于装配,可靠性高。
搜索关键词: 手机 结构
【主权项】:
一种手机侧键结构,其特征在于,包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键;所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与所述Dome片相适配的厚度,所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔,所述Dome片与所述导电箔粘接;所述的按键位于所述的Dome片的外侧,并与Dome片相接触;该按键固定在所述的手机外壳上。
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